鉅大LARGE | 點擊量:1227次 | 2019年06月17日
雙面+半片 未來組件產量的三分之一
2018年市場滲透率超過預期,到2022年,雙面技術將占全球太陽能組件產量的三分之一。
2018年下半年,組件價格下跌近30%,組件供應商的利潤大幅下降。市場需求,再加上強大的供應側推動,高效率技術成了惟一的出路。如何利用新的技術去研發(fā)出更高效的產品?選擇大功率?大尺寸?疊瓦?無片間距?雙面和半片技術呼之欲出。
由于其具有低實施障礙、最低資本支出要求的優(yōu)勢,高效鈍化發(fā)射極后接觸(perc)太陽能電池結合半片和雙面組件技術開始出現(xiàn)在大眾的視野。數(shù)據(jù)顯示,2018年,高效鈍化發(fā)射極后接觸(perc)太陽能電池結合半片和雙面組件技術的市場份額增長高于市場預期。
PERC
2018年市場的變化,讓PERC已經超過了背表面場(BSF),成為主流電池技術。
除此之外,高效N型電池也受到越來越多的領先企業(yè)的關注。
然而,由于所需資本支出高、資產負債表緊張、技術障礙和規(guī)模小,N型產品的成本仍然過高,無法為大多數(shù)項目投資者提供低價的N型組件。
目前,也有一種新技術——隧道氧化鈍化接觸(TOPCON),但現(xiàn)在只適用于N型電池,如果制造商成功地將其應用于大規(guī)模生產perc電池,它可能會成為一個新的突破。
LCOE減少
對于組件供應商來說,最關鍵的市場策略是繼續(xù)降低LCOE。近年來,供應商正通過不同的方法,包括改變組件的規(guī)格,例如從60片電池片增加到72片電池片,或者從1000V改到1500V。供應商也已經轉移到更大的晶硅組件,或者改變了電池的布局,即采用半電池、雙面和疊瓦等這些方法結合使用以最大限度地降低LCOE。
IHSMarkit預計供應鏈將向更大的單元和模塊推動,以提高組件效率。通過在不增加組件尺寸的情況下,減小單元之間的間隙,一些制造商可以實現(xiàn)高達157.4mm×157.4mm的單元尺寸,而行業(yè)當前的標準晶圓尺寸為156mm×156mm。目前,157.4毫米是傳統(tǒng)尺寸組件的最大晶圓尺寸,但制造商也在致力于研究達到158.75、161.7甚至166.7毫米的晶圓尺寸,盡管在實現(xiàn)大規(guī)模生產之前仍有一些技術和材料方面的挑戰(zhàn)需要解決。
因此,主要制造商正在推廣更大的晶圓/電池組件,但他們正在逐步進行,同時等待一些組件材料的成本變得更具競爭力。
雙面組件獲得突出
由于雙面技術能顯著提高組件的總功率輸出,并與幾乎所有類型的電池技術兼容,所以雙面組件技術在光伏產業(yè)中得到了迅速的發(fā)展。與半片技術一樣,制造雙面組件并不代表與現(xiàn)有生產工藝的主要區(qū)別。主要的變化是雙面組件需要用玻璃或透明的背板替換傳統(tǒng)的背板。隨著薄玻璃價格的下降,更多的雙玻制造商現(xiàn)在更青睞玻璃,這使得他們可以延長30年的電力輸出保證,這高于行業(yè)平均25年。
基于以上原因,制造商越來越多地轉向雙面生產線,并積極向EPC和開發(fā)人員推廣這項技術。不同的電池類型和技術有不同的雙面率,這決定了前端效率與后端效率的比率??偟膩碚f,N型HJT具有最高的雙相性,超過90%,而N型PERT可以達到90%。PERC技術大約在70%到80%的范圍內。
盡管PERC的雙面率較低,但由于生產成本較低,它有望在未來幾年推動雙相技術應用的繁榮。除了增加組件功率輸出外,該技術還提供了傳統(tǒng)玻璃組件的所有優(yōu)點,包括低電位誘導降解(PID)和光誘導降解(LID)。在N型電池的情況下,PERC提供了更高的電阻和更高的耐受惡劣環(huán)境,特別是與框架太陽能組件。
雙面屏障
雙面組件增長的最大障礙是缺乏測試和標記組件背面性能的標準。這種性能提升可能從5%到30%不等,這會影響使用雙面組件的項目的可評估性。為開發(fā)商或金融機構建模雙面組件的性能具有挑戰(zhàn)性,因為它受安裝方法和位置的強烈影響。國際電工委員會(IEC)正在努力制定一些行業(yè)標準和認證,但尚未獲得最終批準。
盡管缺乏行業(yè)標準,但雙面技術是2018年第三輪中國頂尖項目的最大贏家,超過40%的項目中標,其中包括雙面組件。IHSMarkit預計,未來三年,雙邊貿易將穩(wěn)步增長,尤其是一旦最終建立了標準,中國的示范項目將提供實地數(shù)據(jù),說服金融機構,并支持在中國境外廣泛采用這項技術。
雙面技術長期前景看好
盡管雙面技術仍面臨生產成本的提高和產品制造標準化的困難等一些短期障礙。然而,由于雙面半片技術壁壘低,資本支出要求小,組件功率輸出顯著增加,隨著組件供應商之間的整合繼續(xù)進行,市場上新的雙面產品的推廣和接受會大幅度提高,相關機構預測,雙面技術將成為2019年及以后先進組件技術的主導趨勢。