鉅大LARGE | 點擊量：853次 | 2018年12月23日
新能源車國產(chǎn)化率不足50%，亟需“中國芯”
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國動力電池行業(yè)也逐漸壯大，成為繼日韓之后的第三極。作為三電系統(tǒng)（電池、電機、電控）中另一大重要部件，電機越來越受到市場重視。
12月16日，中國電動汽車百人會執(zhí)行副理事長歐陽明高在中國電動汽車百人會論壇媒體吹風會上指出，在驅動電機方面，電機控制器價格貴，核心器件IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）大多進口。
IGBT芯片與動力電池電芯并稱為電動車的 “雙芯”，是影響電動車性能的關鍵技術。對于電動車而言，IGBT直接控制驅動系統(tǒng)直、交流電的轉換，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率等。其成本占整車成本的5%左右。
如此重要的器件卻一直沒有大規(guī)模國產(chǎn)化。根據(jù)中金公司的統(tǒng)計，2017年，中國IGBT市場約占全球市場的1/3，但90%以上需要進口，國產(chǎn)化率仍然偏低。
調研機構IHS 統(tǒng)計顯示，日德企業(yè)稱霸全球車規(guī)級IGBT市場。其中市場份額較大的為德國的英飛凌、日本的三菱電機、富士電機等。沒有一家中國企業(yè)進入全球前十大生產(chǎn)企業(yè)名單中。
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充電溫度：0~45℃
-放電溫度：-40~+55℃
-40℃最大放電倍率：1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%
隨著新能源車逐漸增多，補貼逐步下降，降成本成為了不可忽視的問題。要想降成本，提高國產(chǎn)化率是必經(jīng)之路。歐陽明高表示，2018年中國約有40%的IGBT供應來自中國企業(yè)，譬如比亞迪（002594.SZ/01211.HK）。
2008年，在垂直整合戰(zhàn)略下，比亞迪以1.71億元的價格收購了中緯積體電路(寧波)有限公司（現(xiàn)為“寧波比亞迪半導體有限公司”），開始了汽車電子器件的生產(chǎn)。此舉也使得比亞迪掌握了IGBT芯片設計和制造、模組設計和制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環(huán)節(jié)，成為國內擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企。
比亞迪第六事業(yè)部兼太陽能事業(yè)部總經(jīng)理陳剛表示，寧波比亞迪半導體有限公司每月可生產(chǎn)五萬片開關器件，月供五萬輛車。到2020年，上述產(chǎn)能將提高至月產(chǎn)10萬片。
在擴大產(chǎn)能的同時，比亞迪IGBT質量究竟如何，這才是市場關心的重點。寧波比亞迪半導體有限公司的工作人員告訴《財經(jīng)》記者，不同的產(chǎn)品良品率不同，基本在80%以上，好的超過90%。
除了比亞迪自己生產(chǎn)的新能源車使用自家生產(chǎn)的IGBT外，其產(chǎn)品也開始對其他車企銷售。蜂巢易創(chuàng)科技有限公司電驅動總經(jīng)理孟祥軍告訴《財經(jīng)》記者，蜂巢易創(chuàng)已經(jīng)采購了比亞迪的IGBT，之后雙方將會在更多領域展開合作。
蜂巢易創(chuàng)是長城汽車旗下生產(chǎn)零部件的全資子公司，包括動力、傳動和新能源三大模塊，涵蓋了整車核心零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等業(yè)務。
國產(chǎn)化替代只是發(fā)展的第一步，最為關鍵的是中國企業(yè)如何能在該領域取得領先。要想達到國際一流水平，那就要革新產(chǎn)品。當下的IGBT已經(jīng)逼近硅材料的性能極限。碳化硅材料打造的IGBT成為業(yè)界共同追逐的目標。
中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會秘書長蔚紅旗表示，碳化硅基車用功率半導體是新一代功率半導體器件，是全球功率器件的發(fā)展方向。
碳化硅材料可以使得芯片損耗更低、電流輸出能力更強、更耐高溫，然而成本過高問題一直無法解決。陳剛表示，碳化硅材料制成的IGBT成本是目前產(chǎn)品的8-10倍。
為此，比亞迪已投資布局第三代半導體材料碳化硅，并將整合材料（高純碳化硅粉）、單晶、外延、芯片、封裝等SiC基半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，致力于降低SiC器件的制造成本。
按照比亞迪的計劃，2019年將推出搭載碳化硅電控的電動車，到2023年，比亞迪將在旗下的電動車中，實現(xiàn)碳化硅基車用功率半導體對硅基IGBT的全面替代，將整車性能在現(xiàn)有基礎上再提升10%。
除比亞迪外，國內還有株洲中車時代電氣股份有限公司（03898.HK）、杭州士蘭微電子股份有限公司（600460.SH）、吉林華微電子股份有限公司（600360.SH）、中航（重慶）微電子有限公司等IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上的IDM廠商（Integrated Device Manufacture，集成器件制造模式）。
中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長周生明告訴《財經(jīng)》，光有企業(yè)生產(chǎn)IGBT還不夠，中國仍需在基礎材料研究方面進行投入和提升。
