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電源功率器件的散熱

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:843次  |  2020年06月17日  

在穩(wěn)壓電源中主元器件采用功率半導(dǎo)體器件,如功率晶體管(GTR)、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等,在使用這些元器件時(shí)最重要的是如何使出現(xiàn)的熱量有效地散發(fā)出去,以得到其工作的高可靠性。散熱的最一般方法是將元器件安裝在散熱器上,散熱器將熱量輻射到周圍的環(huán)境中,以通過自然對流來散發(fā)熱量。


一般來說,從散熱器到周圍環(huán)境的熱流量p為


式中,h為散熱器總的熱傳導(dǎo)率[W/(cm2.℃)],它由輻射及對流來決定;A為散熱器的表面積(cm2);η為散熱器效率,它由散熱器的形狀所決定;ΔT為散熱器的最高溫度與環(huán)境溫度之差(℃)。


由式(5-12)可知,散熱器的表面積越大,與環(huán)境溫度之差越大,散熱器的熱量輻射越有效。


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