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Direct Wafer多晶PERC電池效率達(dá)19.9%

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:1105次  |  2020年04月22日  

多晶電池除了黑硅還有哪些提效降本的選項?美國材料商1366Technologies研發(fā)DirectWafer(直接硅片)技術(shù),與HanwhaQCELLS共同將應(yīng)用此技術(shù)的多晶PERC電池效率提高到19.9%,創(chuàng)下新高。


多晶太陽能產(chǎn)品近來深受單晶產(chǎn)品在價格與發(fā)電效率上的挑戰(zhàn),因而加速了金剛線切、黑硅等相關(guān)技術(shù)步入量產(chǎn)的腳步。而1366致力于發(fā)展kerfless技術(shù),推出直接硅片DirectWaferreg。此工藝可從硅材中直接拉出硅片,免去鑄錠結(jié)晶與外延片切片的手續(xù),能節(jié)省硅材、生產(chǎn)時的能源以及生產(chǎn)時間。


進(jìn)步快、效率高,目標(biāo)邁向量產(chǎn)


1366與HanwhaQCELLS合作,在2015年11月成功以QCELLS的Q.ANTUM電池為平臺搭配DirectWaferreg技術(shù)打造出19.1%效率的多晶PERC電池。此紀(jì)錄陸續(xù)于2016年11月提高到19.6%、2017年3月達(dá)到19.9%。這一系列的發(fā)展都由1366提供于美國麻州所生產(chǎn)的多晶硅片,由QCELLS在德國的技術(shù)創(chuàng)新與品質(zhì)中心制作。


最新的19.9%效率紀(jì)錄已獲得FraunhoferISECalLab認(rèn)證,硅片面積為156mm見方。1366的CEOFrankvanMierlo對此表示,DirectWaferreg搭配Q.ANTUM平臺的轉(zhuǎn)換效率成長速度幾乎是目前光伏產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)展速度的兩倍最新的19.9%紀(jì)錄已經(jīng)優(yōu)于現(xiàn)行高效多晶電池,且還能進(jìn)步。


VanMierlo指出:這項最新的里程碑代表我們的DirectWafer制成仍有提效的空間,因為這項技術(shù)完全沒有鑄錠切割硅片在生產(chǎn)過程中易碎的問題。


根據(jù)EnergyTrend的調(diào)查,目前主流多晶電池的轉(zhuǎn)換效率為18.4%,經(jīng)黑硅制絨工藝后,依干法、濕法與添加劑等三大工藝差別,效率最多可提高到19%左右。而目前多晶PERC電池的轉(zhuǎn)換效率大約落在19.4%上下。因此,若直接硅片技術(shù)能解決成本與良率問題并進(jìn)入量產(chǎn)階段,在多晶市場上將具有極高的效率競爭優(yōu)勢。


基于與1366的合作進(jìn)展相當(dāng)順利,QCELLS已在2016年4月宣布將分五年向1366采購最多700MW的DirectWaferreg多晶硅片。1366的紐約工廠預(yù)計今年就會落成,第一期產(chǎn)能250MW,未來也將從紐約工廠出貨給QCELLS。


首批出貨,日本裝置500kW


在與QCELLS繼續(xù)進(jìn)行研發(fā)工作的同時,1366也取得了第一筆下游電站訂單,將是全球首個利用DirectWaferreg技術(shù)所建置的商業(yè)用太陽能發(fā)電系統(tǒng)。


日本IHIPlant建設(shè)公司(IHIPlantConstructionCo.Ltd.)已在日本兵庫縣展開一座500kW的太陽能系統(tǒng)建設(shè)工程,而1366將提供12萬片DirectWaferreg技術(shù)的硅片,供制作電池、組件,用以鋪設(shè)電站。


1366與IHI集團(tuán)合作推動本次建設(shè)所需的組件采購,而組件將由一家擁有IEC認(rèn)證的中國一線大廠負(fù)責(zé)組裝。IHIPlant建設(shè)公司已在3月3日收到所需的組件,電站預(yù)計將在今年第二季完工運(yùn)轉(zhuǎn)。


VanMierlo對于這筆生意感到相當(dāng)興奮。他指出,這意味著DirectWafer確實能提供成本夠低、品質(zhì)夠穩(wěn)定的產(chǎn)品,進(jìn)而規(guī)?;瘧?yīng)用。


EnergyTrend認(rèn)為,透過1366和QCELLS的發(fā)展來看,直接硅片有機(jī)會成為多晶產(chǎn)品能繼續(xù)成長并取得穩(wěn)定市占的技術(shù)升級選項。不過,目前直接硅片技術(shù)的產(chǎn)能規(guī)模相當(dāng)小,在有更大規(guī)模的應(yīng)用之前,不易改變多晶當(dāng)下的困境。以量產(chǎn)規(guī)模來看,黑硅仍會是大多數(shù)多晶廠商突破目前瓶頸的選擇。


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