在采用MCU/DSp/FpGA設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)中，低壓輸入級(jí)（一般在12V以下），輸出5V/3.3V/1.8V/1.5V/1.2V的電路中，常用的電源芯片是BUCK（降壓型）開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和LDO（低壓差）線(xiàn)性穩(wěn)壓器。這兩款電源芯片在應(yīng)用中，有著各自的優(yōu)缺點(diǎn)，在電路設(shè)計(jì)時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際有選擇地使用。

一、LDO和BUCK降壓穩(wěn)壓器對(duì)比

1、當(dāng)輸入電壓為高電壓時(shí)（一般是》5V的時(shí)候），并且輸入輸出壓差很大時(shí)，需要選用BUCK開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，這種情況下，采用開(kāi)關(guān)電源芯片，效率高，發(fā)熱量?。蝗舨捎镁€(xiàn)性穩(wěn)壓器，則輸入輸出的壓差過(guò)大，這部分功率都被消耗了，造成效率低、發(fā)熱量巨大，需要額外增加大的散熱片。當(dāng)輸入電壓在5V以下時(shí)，優(yōu)先考慮LDO線(xiàn)性穩(wěn)壓器，這類(lèi)芯片的特點(diǎn)是低成本，若在不考慮成本及高要求的情況下，也可使用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器芯片。

2、當(dāng)板級(jí)輸出電源的輸出電流》1A時(shí)，宜用BUCK開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，這類(lèi)芯片型號(hào)非常多，這里就不一一列舉了；當(dāng)輸出的電源在1A以下，最好選擇LDO芯片，使用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器就有些浪費(fèi)資源了，呵呵。

3、BUCK開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的輸出紋波及穩(wěn)壓性不如LDO好，所以像MCU/DSp/FpGA等內(nèi)核電源（1.2V、1.5V、2.5V等）一般會(huì)選擇LDO，這個(gè)可以多看看TI的電源管理芯片手冊(cè)，里面有很多針對(duì)不同處理器的芯片推薦型號(hào)。另外，當(dāng)輸入電壓很高或輸入/輸出電壓壓差很大，且輸出電流比較大時(shí)，可采用“BUCK+LDO”方案。這個(gè)方案在一般的控制板上實(shí)現(xiàn)比較容易，成本也不高。

4、從電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度上來(lái)說(shuō)：BUCK開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器電路要用外部電感，體積較大，有些還要使用外部MOS管，電路設(shè)計(jì)和調(diào)試需要花費(fèi)一定時(shí)間，除非是前期積累的成熟設(shè)計(jì)；而LDO電路則很簡(jiǎn)單，其外圍電路只需要幾個(gè)濾波電容。

5、BUCK開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的轉(zhuǎn)換效率比LDO高，熱溫特性也比LDO好；在電路設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)需要輸出電壓精度很高時(shí)，必須用LDO來(lái)實(shí)現(xiàn)。

總結(jié)：只有將兩者結(jié)合起來(lái)，才能得到一個(gè)穩(wěn)定的，被認(rèn)為是完美的電源電路。

二、LDO和BUCK降壓穩(wěn)壓器應(yīng)用注意事項(xiàng)

1、導(dǎo)致LDO產(chǎn)生振蕩最常見(jiàn)的原因是什么？就是輸出電容器。

A、ESR過(guò)高。質(zhì)量欠佳的鉭電容器會(huì)具有高ESR，一般盡量采用進(jìn)口器件。鋁電解電容器在低溫條件下將具有高ESR，一般采用鉭電容器件。

B、ESR過(guò)低。在電路中，最好選用知名品牌的貼片器件。

2、造成BUCK開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器芯片發(fā)熱嚴(yán)重的一個(gè)原因：就是電感。

我們知道電感器的選擇是依靠負(fù)載電阻，工作頻率，輸出電壓（占空比）工作效率來(lái)確定的，不是越大或者越小越好。目前，一些購(gòu)買(mǎi)到的貼片電感容易出現(xiàn)容量與標(biāo)識(shí)不符的情況，造成芯片發(fā)熱嚴(yán)重，解決方法就是采用直插式柱狀電感器。

三、電源設(shè)計(jì)分享

第一個(gè)圖是一個(gè)Lp3965-ADJ的LDO電源設(shè)計(jì)，可以看到，在電路中設(shè)計(jì)了一個(gè)大的接地平面用作散熱器。

第二個(gè)圖是一個(gè)LM2596的降壓開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)，可以發(fā)現(xiàn)，開(kāi)關(guān)電源的芯片面積僅有1/2，損耗大大減少了，意味著開(kāi)關(guān)電源能夠承受更高的熱阻，減少散熱的面積。

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